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मेड इन इंडिया आईफोन से लेकर मेड इन इंडिया लैपटॉप तक, आने वाले समय में भारत सभी इलेक्ट्रॉनिक प्रोडक्ट्स पर अपनी छाप छोड़ने की दिशा में आगे बढ़ रहा है। सेमी-कंडक्टर के क्षेत्र में ग्लोबल प्लेयर बनने की ओर एक बड़ा कदम गुजरात में उठाया गया है। जहां पर माइक्रोन टेक्नोलॉजी (Micron Technology) के भूमि पूजन के साथ प्लांट का काम शुरू हो गया है और प्लांट का कंस्ट्रक्शन टाटा प्रोजेक्ट्स द्वारा किया जा रहा है।
भारत को सेमीकंडक्टर हब बनाने के उद्देश्य के तहत देश में माइक्रोन टेक्नोलॉजी देश में चिप उत्पादन करने वाली पहली कंपनी होगी। शनिवार को सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव, राज्य मंत्री राजीव चन्द्रशेखर और गुजरात के मुख्यमंत्री भूपेन्द्र पटेल की उपस्थिति में गुजरात के साणंद (Sanand) में सेमीकंडक्टर टेस्टिंग एंड एसेंबलिंग प्लांट का भूमि पूजन किया गया। आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि इस प्लांट में काम शुरू होने के बाद पहली चिप दिसंबर 2024 तक रोल आउट होगी। कंपनी की ओर से इस बात की जानकारी भी शेयर की गई कि इस प्लांट के जरिए लोगों को रोजगार मुहैया कराने के लिए हायरिंग भी स्टार्ट कर दी गई है।
गौरतलब है कि प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की अमेरिकी यात्रा के तीन महीने बाद इस प्लांट का काम शुरू हो गया है। इस साल जून 2023 में PM Modi ने अपनी अमेरिका यात्रा के दौरान माइक्रोन के शीर्ष अधिकारियों के साथ मुलाकात की थी और देश में सेमीकंडक्टर प्लांट स्थापित करने के लिए माइक्रोन टेक्नोलॉजी के साथ एक समझौते पर हस्ताक्षर किए गए थे। अब महज तीन महीने बाद ही माइक्रोन अपना प्लांट शुरू करने के लिए पूरी तरह तैयार है। बता दें कि कंपनी का प्रस्तावित निवेश 2.75 अरब डॉलर है, यह भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत सबसे बड़ा निवेश है।
